晶片封測是什麼意思 晶片封測是什麼技術

晶片封測是指將通過測試的晶圓，然後按照產品型號和它的功能需求進行加工，之後得到獨立晶片的過程。晶片封測是現代化技術的基礎，很多的裝置都需要用到晶片，比如手機、電腦等，正因為有了這些晶片的組成才會有現在的高科技裝置。

       晶片封測除了需要裝置這樣的硬條件外還需要人員的軟裝置，需要人工的操作，雖然裝置可以將晶片完成得較好，但是也需要人類去設計裝置、新增程式，這需要更多的投入。所以晶片封測需要技術含量，裝置的維修等都要技術的支援，在知識的基礎上加上實踐。

晶片由積體電路經過設計、製造、封裝等一系列操作後形成，一般來說，積體電路更著重電路的設計和佈局佈線，而晶片更看重電路的整合、生產和封裝這三大環節。

封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使晶片電路與外部器件實現電氣連線，併為晶片提供機械物理保護，並利用積體電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的晶片進行功能和效能測試。