高通釋出5G驍龍865是怎麼回事 驍龍865效能怎麼樣

12月4日凌晨，美國高通公司(Qualcomm)在夏威夷正式公佈三款全新驍龍晶片，分別是旗艦級定位的驍龍865，以及整合雙模5G基帶晶片X52的驍龍735和驍龍735G。

高通釋出5G驍龍865是怎麼回事?

12月4日凌晨，高通正式釋出了繼驍龍 855、855+ 之後的新一代旗艦級手機晶片——驍龍 865，此外還有全新的 7 系晶片驍龍765/765G。

高通移動業務移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊(Alex Katouzian)強調稱，高通希望能在 2020 年引領和驅動 5G 和 AI的發展。

在 5G 基帶上，兩者使用了不同的解決方案。其中驍龍 865 仍是外掛 5G 基帶的設計，它使用了高通的 X55 5G 基帶，支援 SA、NSA 雙模5G 接入，以及最高 2 億畫素攝像頭和 8K/30fps 視訊錄製，具備了 15 TOPS 的 AI 運算力。

高通釋出驍龍 865/765 晶片：以後不會再有真假 5G 手機之分了

而驍龍 765/765G 則集成了 X52 5G 基帶，同樣支援 5G 雙模，以及毫米波和 Sub-6，下行速率可以達到3.7Gbps，這也是第一款整合 5G 基帶的驍龍晶片。

高通釋出驍龍 865/765 晶片：以後不會再有真假 5G 手機之分了

高通還在首日峰會上推出了新一代超聲波指紋識別技術 3D Sonic Max。它支援的識別面積是前一代的 17倍，能夠支援兩個手指同時進行指紋認證，進一步提升了安全性、解鎖速度和易用性。