半導體的主要材料是什麼 半導體原材料有哪些

半導體的主要材料為元素半導體和化合物半導體，元素半導體如矽、鍺、硒等，鍺和矽所有半導體材料中應用最廣的兩種材料；化合物半導體有二元系、三元系、多元系和有機化合物半導體，有機化合物半導體如萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和部分芳香族化合物等。

半導體材料是一類具有半導體效能、可用來製作半導體器件和積體電路的電子材料，半導體的導電能力介於導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm範圍內，這種材料的電導率會隨溫度的升高而升高。

半導體的實際運用：

製備不同的半導體器件對半導體材料有不同的形態要求，包括單晶的切片、磨片、拋光片、薄膜等。半導體材料的不同形態要求對應不同的加工工藝。常用的半導體材料製備工藝有提純、單晶的製備和薄膜外延生長。

所有的半導體材料都需要對原料進行提純，要求的純度在6個“9”以上，最高達11個“9”以上。提純的方法分兩大類，一類是不改變材料的化學組成進行提純，稱為物理提純；另一類是把元素先變成化合物進行提純，再將提純後的化合物還原成元素，稱為化學提純。

物理提純的方法有真空蒸發、區域精製、拉晶提純等，使用最多的是區域精製。化學提純的主要方法有電解、絡合、萃取、精餾等，使用最多的是精餾。由於每一種方法都有一定的侷限性，因此常使用幾種提純方法相結合的工藝流程以獲得合格的材料。